传统风冷散热方案

1.CRAC（Computer Room Air Conditioner�?/strong>

计算机房空调单元

也称机房精密空调，是基于 DX（直接膨胀）冷却技术，通过制冷剂和压缩机进行散热�?/p>

特点�?/strong>效率相对较低，主要适用于中小规模的传统机房�?/p>

2.CRAH（Computer Room Air Handler�?/strong>

计算机房空气处理单元

又称风冷精密空调，采用风机管盘系统，依靠中央冷水机组提供的冷冻水循环散热�?/p>

特点�?/strong>效率略高�?CRAC，但仍以空气为主要散热媒介，散热能力有限�?/p>

3.AHU（Air Handing Unit�?/strong>

空气处理单元

通常用于建筑级暖通空调（HVAC）系统集成，缺乏针对 IT 设备负载的精细控制�?/p>

特点�?/strong>存在高冗余配置和“大马拉小车”的风险，容易产生能效浪费�?/p>

现代高效液冷散热方案

1.In-Row Cooling 

行间制冷

冷却单元直接放置在服务器机柜之间，缩短了气流路径，效率更高�?/p>

特点�?/strong>非常适合局部高密度区域（每机架 5kW+），但对于大规模数据中心或更高密度机柜，扩展性仍受限�?/p>

2.RDHx（Rear Door Heat Exchangers�?/strong>

后门热交换器

通过安装在机柜后部的液冷门直接吸收服务器产生的热量，有效降低房间整体冷却需求�?/p>

特点�?/strong>对高密度机架（每机架10kW+）非常高效，是一种相对成熟的液冷方案�?/p>

3.D2C （Direct-to-Chip Liquid Cooling�?/strong>

芯片直接液冷

将冷却液直接输送到 CPU/GPU 等核心发热组件的散热块，实现了热量源头的精准捕获�?/p>

特点�?/strong>极度高效精准，是 AI �?HPC 工作负载的理想选择。尤其适合�?NVIDIA GB200 这种拥有超高功率密度的设备�?/p>

4.Immersion Cooling

浸没式液�?/strong>

将服务器完全浸没于绝缘冷却液中，能耗大幅降低，PUE 值可低至1.05�?/p>

特点�?/strong>能耗效果显著，但改造现有基础设施成本高昂，且行业标准尚不统一，运维难度较大�?/p>

液冷技术，无疑已经成为 AI 时代数据中心的关键基础设施�?/strong>